1月14日消息，据国外媒体报道，台湾半导体公司联发科发布了新一代Helio G70系列处理器，该处理器的目标是中档游戏手机，可能由红米9首发。
联发科技表示，Helio G70系列处理器搭载有Hyper Engine游戏技术，对CPU、GPU和内存资源进行智能管理，以提高游戏性能。
联发科的Helio G70将是该公司G系列芯片组中第二款专注于游戏的SoC（系统级芯片），是一个八核芯片组，配备820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU，支持高达8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。
这款SoC的其他功能包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express，以及集成的VoW，以最大限度地减少语音助手的用电量。由Helio G70 SoC驱动的手机，可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。
传言称，联发科设计的处理器是为了最大化低端智能手机上的游戏体验。各种报道表明，即将推出的小米红米9可能是首款搭载该公司新一代Helio G70处理器的手机之一。这款手机上个月被泄露，预计将于2020年第一季度发布。
联发科的Helio G70处理器是主流智能手机用户和精英手机游戏玩家的理想选择。
联发科是台湾半导体公司，以生产中端智能手机处理器而闻名，该公司的产品通常出现在价格适中的智能手机上。
几年前，该公司的移动 SoC（系统级芯片）出现在大多数入门级和中档智能手机上，但现在，它的芯片也为智能音箱和其他相关物联网产品提供动力。
去年，该公司推出了针对智能手机的Helio G90T SoC。即使在发布几个月后，这款SoC也只应用在红米Note 8 Pro上。
联发科竞争对手高通发布的骁龙730G和765G芯片，基本上是其中档处理器的升级版，也专为价格实惠的游戏手机设计。
